骁龙855-2018年高通发布的一款手机处理器

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台的芯片，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构。

骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。是全球首个商用的5G移动平台。

产品介绍

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。预计会在2019年第一季度正式商用。

骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。

参数信息

CPU

处理器核心

1* Kryo™ 485 Gold -2.84GHz + 3 * Kryo™ 485 Gold -2.41GHz + 4 * Kryo™ 485 Silver -1.78GHz

处理器位数

64位

GPU

处理器核心

高通Adreno™ 640 GPU

2*256个ALU-算术逻辑单元

特性支持

支持Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1

内存

内存速度:2133MHz

内存类型:4x16bit,LPDDR4x

显示输出

最大设备显示支持：最高4KHDR

最大外部显示支持：最高两个 4K HDR 显示设备

HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域

无线

Wi-Fi

Wi-Fi 标准:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n

Wi-Fi 频段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz

峰值速度:10 Gbps

高通 Wi-Fi 6-ready 技术特性:8×8 空间串流,8×8 探测,WPA3 安全加密方式支持，目标唤醒时间，双频同步-DBS。

高通 60 GHz Wi-Fi 技术特性：线等效延迟，始终在线Wi-Fi感应

蓝牙

蓝牙版本:5.0

蓝牙速度:2Mbps

数据功能

模块：高通骁龙 X24 LTE 调制解调器

多卡支持：双卡支持VoLTE -DSDV

次世代通话服务:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通话 -EVS,CSFB to 3G and 2G

蜂窝网络支持:WCDMA -DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA,TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE

LTE支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast

LTE类型:上传/下载 LTE 类型:LTE Category 20 上传 LTE 类型:LTE Category 13 -上传

LTE速度：LTE下载速度峰值:2 Gbps；LTE上传速度峰值:316 Mbps

5G芯片：高通骁龙 X50 调制解调器

5G技术:5G NR

5G范围：毫米波-mmWave,sub-6 GHz

5G毫米波规格:800 MHz 带宽,8 载体 2×2 MIMO-多变量控制系统

5Gsub-6 GHz 规格:100 MHz 带宽,4×4 MIMO

毫米波特性：上下行双层偏振、波束形成、波束转向、波束跟踪

DSP

DSP:Qualcomm®Hexagon™690处理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™张量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™语音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技术

相机

图像信号处理器：双14位 CV-ISP,计算机视觉硬件加速-CV-ISP,高通 Spectra™ 380 图像信号处理器

最大像素支持：最大 22 MP 双摄，最大48 MP 单摄

相片拍摄:HEIF-高效率图档格式相片拍摄

视频拍摄:Rec.2020色域视频捕获，10位彩色深度视频捕获，720p480fps慢动作视频捕获，HEVC视频捕获

视频拍摄格式:HDR10+,HDR10,HLG

定位

支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,双频定位

其他

视频解码

H.265-HEVC,H.264-AVC,HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9

视频回放

支持容积式虚拟现实视频-VR回放，8K 360°虚拟现实视频回放

NFC:支持

USB:3.1,Type-C

支持高通Quick Charge™ 4+ 充电技术

主要功能

高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片，将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽，随着线宽缩小，单位面积可以整合更多晶体管，可以增强芯片性能，进一步降低能耗。

发展历史

在2018年底之前，台积电将会生产高通的骁龙8150处理器。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一，主要完成智能手机和移动基站之间的通信，高通也是全球最大的基带芯片供应商之一，苹果手机的基带绝大部分来自高通公司。

搭配载机型

Sony Xperia 1

小米9

vivo iQOO

三星 Galaxy S10

一加7系列

联想 Z5 Pro GT

联想Z6pro

魅族16s

redmi k20 pro

一加7 pro

OPPO reno

iQOO neo855

红魔3

中兴天机10pro

魅族16T

三星note10

OPPOreno十倍变焦版